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株式会社IHI検査計測

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超音波フェーズドアレイ検査技術

超音波フェーズドアレイ(UPA:Ultrasonic Phased Array)検査技術

素子を多数配列(アレイ化)した特殊な探触子を用い、各素子が発信する超音波を結合して1つの超音波ビームとします。各素子の発信タイミングを制御することで、超音波ビームの伝搬方向および集束深さを操作できます。これにより、超音波の減衰やノイズが大きい材料などに対する超音波探傷も可能となります。

探傷画面にはリアルタイムで内部の断面画像が表示されるため,複雑形状部でもきず信号と形状信号の識別がしやすくなります。
探傷装置や探触子など各種取り揃えており,今までの超音波探傷では判別が難しかった部位や特殊な材料への適用検討などもいたします。

型超音波フェーズドアレイ探傷装置

型超音波フェーズドアレイ探傷装置

探傷例 1)突合せ溶接部の探傷

探傷例 2)ボルトの割れ(スリット)検出

探傷例 3)鋼床版Uリブ溶接部に発生するデッキ進展き裂の探傷

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技術資料に関するご質問、お問い合せ事項がございましたら、下記へご連絡ください。

営業統括部

TEL 03-6404-6033
FAX 03-6404-6044

検査事業部

TEL 045-759-2527
FAX 045-759-2156

技術的な内容に関するご質問等については、下記お問い合わせフォーム(よろず相談)からお願いします。

よろず相談

https://www.iic-hq.co.jp/

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