X線による残留応力測定

X線を材料に入射させ、その反射X線回折角度から結晶格子定数を求めれば、対象とする原子が判りますが、逆に材料が明らかになっている場合には、格子定数のズレから材料、部材に負荷されている応力が計測できます。当社では、このX線応力計測器の販売、計測サービスを実施しています。装置は小型軽量であり、現場に持参して実機の応力を非破壊で計測できます。

X線回折法は、残留応力測定に多年の実績をもつ定評ある測定法です。この方法は標準となる"長さ"に結晶格子面間隔を用いることにより、金属材料・セラミックス等の多結晶性物質を測定することができます。

新開発のX線応力測定器Xstress 3000は、被計測物にきわめて微量のX線を露光して残留応力を測定する"露光検出技術"が最大の特長で，最新の半導体技術による計測の自動化と装置のポータブル化を追求したsin2ψ法のX線応力測定器です。

注）当社は、Stresstech Oy （フィンランド）の日本における輸入販売総代理店として、本装置を販売しています。

主な特長

• 精度：
  2つの高感度検出器、揺動機能(X線照射領域拡大)により粗大結晶粒の影響を低減
• 深さ分布測定：
  電解研磨(電解反応による溶解)を用いた深さ応力測定
• ピンポイント測定：
  φ0.8 mmの微小領域測定
• 現場計測：
  タンク、フランジ、ローターシャフト、橋梁、構造物支柱等の現場計測

曲げ負荷とX線応力値との関係

X線による応力値 （MPa）	4点曲げによる負荷応力値 （MPa）
13	0
52	38
93	76
128	114
167	152
201	190

材質：SS400
ヤング率：211000（MPa）